在不銹鋼的應用中對不銹鋼結構舉行焊接和切割是不行防止的。由于不銹鋼本身所具有的特性，與普碳鋼相比不銹鋼的焊接及切割有著其特別性，更易在其焊接討論及熱影響區(HAZ)產生種種缺陷。焊接時要特別過細不銹鋼的物理性質。比方奧氏體型不銹鋼的熱膨脹系數是低碳鋼和高鉻系不銹鋼的1.5倍；導熱系數約是低碳鋼的1/3，而高鉻系不銹鋼的導熱系數約是低碳鋼的1/2；比電阻是低碳鋼的4倍以上，而高鉻系不銹鋼是低碳鋼的3倍。這些條件加上金屬的密度、表面張力、磁性等條件都對焊接條件產生影響。
馬氏體型不銹鋼平常以13%Cr鋼為代表。它舉行焊接時，由于熱影響區中被加熱到相變點以上的地區產生γ-α(M)相變，因此存在低溫脆性、低溫韌性惡化、陪伴硬化產生的延展性下跌等問題。因而對付平常馬氏體型不銹鋼焊接時需舉行預熱，但碳、氮含量低的和利用丁系焊接材料時可不需預熱。焊接熱影響區的構造通常又硬又脆。對付這個問題，可經過舉行焊后熱處理使其韌性和延展性得到光復。別的碳、氮含量最低的牌號，在焊接狀態下也有肯定的韌性。
鐵素體型不銹鋼以18%Cr鋼為代表。在含碳量低的環境下有良好的焊接性能，焊接裂紋內敏感性也較低。但由于被加熱至900℃以上的焊接熱影響區晶粒顯著變粗，使得在室溫下缺少延伸性和韌性，易產生低溫裂紋。也便是說，平常來講鐵素體型不銹鋼有475℃脆化、700-800℃長期加熱下產生"相脆性、混合物和晶粒粗化引起的脆化、低溫脆化、碳化物析出引起耐蝕性下跌以及高合金鋼中易產生的耽誤裂紋等問題。通常應在焊接時舉行焊前預熱和焊后熱處理，并在具有良好韌性的溫度范疇舉行焊接。
奧氏體型不銹鋼以18% Cr-8%Ni鋼為代表。原則上不須舉行焊前預熱和焊后熱處理。平常具有良好的焊接性能。但此中鎳、鉬含量高的高合金不銹鋼舉行焊接時易產生高溫裂紋。別的還易產生σ相脆化，在鐵素體生成元素的作用下生成的鐵素體引起低溫脆化，以及耐蝕性下跌和應力腐蝕裂紋等缺陷。經焊接后，焊接討論的力學性能平常良好，但當在熱影響區中的晶界上有鉻的碳化物時會極易生成貧鉻層，而貧鉻層的出現將在利用進程中易產生晶間腐蝕。為防止問題的產生，應采用低碳(C≤0.03%)的牌號或添加鈦、鈮的牌號。為預防焊接金屬的高溫裂紋，通常認為控制奧氏體中的δ鐵素體肯定是有效的。平常提倡在室溫下含5%以上的δ鐵素體。對付以耐蝕性為主要用途的鋼，應選用低碳和穩固的鋼種，并舉行恰當的焊后熱處理；而以結構強度為主要用途的鋼，不應舉行焊接后熱處理，以預防變形和由于析出碳化物和產生σ相脆化。
雙相不銹鋼的焊接裂紋敏感性較低。但在熱影響區內鐵素體含量的增加會使晶間腐蝕敏感性提高，因此可造成耐蝕性減少及低溫韌性惡化等問題。
對付沉淀硬化型不銹鋼有焊接熱影響區產生軟化等問題。
綜上所述，不銹鋼的焊接性能主要體現在以下幾個方面：
(1)高溫裂紋：在這里所說的高溫裂紋是指與焊接有關的裂紋。高溫裂紋可大抵分為凝聚裂紋、顯微裂紋、HAZ(熱影響區)的裂紋和再加熱裂紋等。
(2)低溫裂紋：在馬氏體型不銹鋼和部門具有馬氏體構造的鐵素體型不銹鋼中偶然會產生低溫裂紋。由于其產生的主要緣故原由是氫擴散、焊接討論的束縛程度以及此中的硬化構造，因而辦理辦法主要是在焊接進程中淘汰氫的擴散，適宜地舉行預熱和焊后熱處理以及減輕束縛程度。
(3)焊接討論的韌性：在奧氏體型不銹鋼中為減輕高溫裂紋敏感性，在因素計劃上通常使此中渣滓有5%-10%的鐵素體。但這些鐵素體的存在導致了低溫韌性的下跌。在雙相不銹鋼舉行焊接時，焊接討論地區的奧氏體量淘汰而對韌性產生影響。別的隨著此中鐵素體的增加，其韌性值有顯著下跌的趨勢。
已證實高純鐵素體型不銹鋼的焊接討論的韌性顯著下跌的緣故原由是由于混入碳、氮、氧的緣故。此中一些鋼的焊接討論中的氧含量增加后生成了氧化物型混合，這些混合物成為裂紋產生源或裂紋流傳的途徑使得韌性下跌。而有一些鋼則是由于在保護氣體中混入了空氣，此中的氮含量增加在基體解理面｛100｝面上產生板條狀Cr2N，基體變硬而使得韌性下跌。
(4)σ相脆化：奧氏體型不銹鋼、鐵素體不銹鋼和雙相鋼易產生σ相脆化。由于構造中析出了百分之幾的α相，韌性顯著下跌。"相平常是在600～900℃范疇內析出，尤其在75℃左右最易析出。作為預防"相產生的預防型手段，奧氏體型不銹鋼中應只管即便淘汰鐵素體的含量。
(5)475℃脆化，在475℃相近(370-540℃)長期保溫時，使Fe-Cr合金分析為低鉻濃度的α固溶體和高鉻濃度的α'固溶體。當α'固溶體中鉻濃度大于75%時形變由滑移變形變化為孿晶變形，從而產生475℃脆化。